芯碁微裝8月28日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年8月25日接受42家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹： 一、董事會秘書兼財務總監魏永珍女士對公司2023年半年度公司經營業績相關情況進行介紹二、互動交流

問：PCB和泛半導體的現有盈利能力及未來市場？

答：上半年，公司泛半導體營收占比在24%左右，超出原有預期，拉動了公司的綜合毛利率，公司上半年的綜合毛利率在46%以上；在PCB方面，公司一直注重降本提效，因此量產機型的毛利率相對較好；在未來市場潛力方面，雖然行業內QI和Q2有所波動，但公司通過提前進行客戶儲備及拓展海外市場，及時應對了市場波動，實現平穩增長。

【資料圖】

問：目前PCB方面的海外擴產情況如何？

答：當前公司海外拓展速度較快。一方面，PCB行業許多廠商在東南亞建廠，海外建廠的建設期大多分布在明年上半年或下半年，因此預計在設備方面的需求會在2024年Q2起勢，公司預估海外增量會占公司明年業務份額的比例會迅速提升。另一方面，日本、韓國、泰國、越南以及我國的臺灣地區本土市場的增長速度也很快，公司也提前在這些地區部署了全球化海外策略，加大東南（002263）亞地區的建設，因而預計這部分業績會有較大的增長。從現有訂單來看，截止今年九月將會達成海外整年訂單原定目標。

問：公司PCB高、中、低端產品的毛利率情況如何？

答：公司PCB產品毛利率情況，整體穩中有升。阻焊設備的產能提升不錯，毛利率較高，去年阻焊在PCB營收占比達1/3，預計今年不低于去年的占比。線路層設備的高階占比表現優異，毛利率也有一定的保證。公司針對不同類型的產品，有不同的運營策略，今后會針對國內市場競爭的情況，推動PCB領域各設備產品的降本增效。

問：公司泛半導體行業領域的發展情況？

答：在IC載板方面，今年4微米的IC載板設備即將進行生產線的量產測試，打破了日本企業在6微米以下技術節點領域的壟斷；在先進封裝方面，再布線方面測試情況表現良好，客戶端評價較高；在平板顯示方面，公司部分設備已在研發之中，高世代線等部分技術節點有所突破；在制版設備方面，滿足量產90nm制程設備近期將會出貨給客戶；其他的分立元器件也在陸續發貨。

問：請問上半年泛半導體領域細分下來，比如IC載板和顯示光刻等各部分出貨和營收占比大概是什么情況？

答：今年上半年，泛半導體營收占比為24%，收入約0.77億元，其中IC載板占泛半導體收入比在58%左右。引線框架占比10%，其余主要為功率器件。先進封裝和新型顯示等方面，公司預計2024年、2025年相關的產能增長會比較快。

問：公司二季度延遲發貨的設備，三季度是否陸續發出？

答：基于客戶要求，二季度延遲發貨的設備已于7月基本完成發貨。

問：公司三季度訂單情況？對于今年四季度和明年一季度的訂單預期？

答：總體來看，公司7月份單月訂單表現優異，公司8月、9月份會朝著設定目標去努力。公司當前的排產計劃已經安排到10月底，加單可能會排到11月初。從當下增勢來看，今年第四季度和明年一季度的訂單在行業中還是處于較領先的水平。

問：公司為保持優于行業增速的發展，進行了哪些儲備？

答：公司的技術研發實力和產品市場化能力，都處于國內領先的水平。一者，公司的產能儲備和研發能力能夠滿足客戶的高精端要求。二者，“大客戶策略”和“海外策略”為公司進行存量替代和進口替代提供了指引，也實際帶來了今年上半年毛利率的提升，實現了公司營收和利潤的雙重逆勢增長。

問：請問目前帶電粒子直寫光刻的發展如何？對公司激光直寫光刻設備的銷售存在影響嗎？

答：電子束直寫對公司影響不大，電子束方面主要應用于前道工序的制作。行業內直寫光刻設備45納米技術節點已經是全球頂尖水平，公司目前已經布局65納米的產品，也會繼續深入技術研發。

問：公司在光伏領域非直寫方案上的布局情況如何？

答：公司設備的應用場景取決于客戶的需求。公司積累了多類型的技術能力，能夠結合客戶的成本需求、技術需求、應用場景提供多樣化的解決方案。

問：公司的客戶對于Topcon、BC和HJT有怎樣的偏好選擇？更傾向于分別選擇什么樣的曝光方式？

答：當下各項工藝技術已經取得一定的成熟度，但是客戶的需求主要是成本效益驅動。公司目前合作的其中一家行業龍頭已經購買了三臺直寫光刻設備，目前來看是傾向于選擇直寫的。至于其他廠商最終是否會通過組合型方式選擇HJT和BC或者Topcon和BC，還是要看后續客戶在降本提效方面的需求，公司已經布局好量產設備機型，正在積極配合客戶的多重驗證和量產準備。

問：請問上半年非經常收益減少較多，這部分主要是什么呢？政府補助方面未來會補回來嗎？

答：公司上半年的扣非凈利潤同比增幅51.37%，增速較好。政府補助較去年有所下降，這與公司現在承接的政府項目的驗收進度有關。政府的一些重大項目，會在項目驗收之后才會轉為營業外收入，所以遞延收益的約8,500多萬資金會在未來的2~3年陸續轉成營業外收入。

問：介紹下設備交付周期情況？

答：不同產品的交付驗收時間不同，泛半導體相較于PCB交貨周期相對較長，主要是技術工藝方面的問題，但是當下公司泛半導體的交貨周期已經有所縮短。

問：公司先進封裝曝光設備是否也可以應用在偏后道的工藝之中？

答：Fan-out和Fan-in以及TSV都可以應用。

問：公司90納米制版設備是否能向上兼容，例如滿足130納米以上產品的需求？

答：可以，公司的設備產品都可以向上兼容。

問：公司掩膜板設備的定價情況？

答：一般是千萬級別，具體需要看客戶的定制化需求。

問：請問公司目前在光伏領域拓展如何？曝光設備市占率大概多少？客戶服務情況如何？

答：公司目前已經覆蓋光伏行業的主要客戶，后續會陸續出貨及拓展光伏的其他客戶群體。就目前數據來看，在直寫光刻領域公司是出貨最多的，占據的客戶量也是最大的，客戶評價較高。

問：請問公司的光伏直寫光刻設備適用于所有N型電池嗎？主要用于哪種電池技術？

答：基本適用于所有N型電池，P型電池也可以適用;

調研參與機構詳情如下：