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匯成股份(688403)擬進(jìn)一步擴(kuò)充封測產(chǎn)能。

9月8日晚間，匯成股份發(fā)布公告，擬與合肥市新站高新區(qū)管委會達(dá)成項目投資合作協(xié)議，在當(dāng)?shù)胤蛛A段投建匯成二期項目，其中第一階段總投資約10億元，主要用于拓展先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，并將產(chǎn)線工藝延伸至車載芯片封裝測試等領(lǐng)域，后續(xù)投資將視一階段投產(chǎn)情況及市場環(huán)境等因素另行協(xié)商確定。按照計劃，在項目第一階段，匯成股份將先行投資約6億元用于新建車載顯示芯片項目。

本次項目選址匯成一期項目地塊東側(cè)，緊鄰現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營辦公場地，占地57畝，預(yù)計在土地出讓合同簽訂日起18個月內(nèi)建成，在約定的竣工時間起36個月達(dá)產(chǎn)。項目投產(chǎn)后，工業(yè)項目累計投資不低于400萬元/畝。項目第一階段達(dá)產(chǎn)后，畝均稅收不低于30萬元/年。

據(jù)介紹，先行投建的車載顯示芯片項目主要聚焦市場空間較大的車載顯示市場，建設(shè)內(nèi)容包括車載顯示驅(qū)動芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測試、覆晶封裝生產(chǎn)線。匯成股份表示，合肥市正大力推進(jìn)集成電路、新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，本次項目建設(shè)有利于進(jìn)一步完善公司在形式驅(qū)動芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，擴(kuò)大集成電力路封測生產(chǎn)規(guī)模。

作為集成電路現(xiàn)金封測服務(wù)商，匯成股份主要聚焦LCD、AMOLED等顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，主營前段金凸塊制造，并綜合晶圓測試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié)，客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、集創(chuàng)北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光電、矽創(chuàng)電子等顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，所封測芯片主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商面板。

今年上半年，顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域市場呈現(xiàn)出觸底反彈態(tài)勢。3月份以來，伴隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求復(fù)蘇，顯示驅(qū)動芯片市場回暖，帶動封測需求提升。二季度單季，匯成股份實現(xiàn)營收3.16億元，環(huán)比增長30.84%；凈利潤為5574.11萬元，環(huán)比提升111.93%，創(chuàng)單季營收及凈利歷史新高。上半年，公司營收同比增長20.6%至5.57億元，但受一季度業(yè)績降幅較大及產(chǎn)能擴(kuò)充推升成本影響，上半年凈利潤為8204.27萬元，同比下滑11.31%。

在近日的投資者調(diào)研活動中，匯成股份表示公司訂單能見度一般2-3個月左右，在手訂單飽和度較高。與二季度相比，三季度稼動率水平目前依舊維持在相對較高水平，預(yù)計四季度仍將維持高位。

伴隨著市場需求的回暖，匯成股份的產(chǎn)能投建及釋放速度也在提速。截至半年度末，公司首發(fā)募投項目12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項目投資進(jìn)度已達(dá)89.21%；今年6月，匯成股份啟動可轉(zhuǎn)債發(fā)行工作，擬募資不超過12億元，擬在合肥、揚(yáng)州兩地投建12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴(kuò)能項目，聚焦OLED等新型顯示領(lǐng)域。

在匯成股份看來，當(dāng)前顯示驅(qū)動芯片市場已呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，OLED等新型顯示驅(qū)動芯片出貨量及滲透率快速提升，相較于LCD制程更先進(jìn)、工藝難度更大，有望成為未來增量市場。而在匯成股份的擴(kuò)產(chǎn)計劃中，大多聚焦高階測試平臺等設(shè)備產(chǎn)能，有助于導(dǎo)入OLED產(chǎn)品訂單。今年上半年，匯成股份OLED產(chǎn)品占比超過10%，預(yù)計下半年內(nèi)隨著相關(guān)設(shè)備進(jìn)機(jī)有望進(jìn)一步提升。