集微網(wǎng)報(bào)道（文/李映）當(dāng)時間的鐘表在2023年的日歷上快劃走了一半，眾多半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)仍深陷下行周期的泥沼，價(jià)格戰(zhàn)接二連三、裁員潮此起彼伏，降本增效層面全力自救成為這一時期不約而同的劇本，更極端的是有的創(chuàng)業(yè)企業(yè)甚而從此“相忘于江湖”。

一片愁云慘霧之下，如何熬過這一“寒冬”已是初創(chuàng)企業(yè)的首要任務(wù)，相應(yīng)的資本也愈發(fā)地謹(jǐn)慎起來。數(shù)據(jù)顯示，今年Q1半導(dǎo)體融資事件、融資金額均出現(xiàn)大幅下滑，以往一呼百應(yīng)、估值翻番的盛況早已蕩然無存。

裹挾在這一寒潮之下，半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)將如何穿越下行周期？

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錢袋子持續(xù)“收緊”

這股寒潮其實(shí)從2022年或已發(fā)端。

據(jù)企名片數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)一級市場共計(jì)完成約989起投融資交易，融資規(guī)模約1114億元。相較之下均斷崖式下滑，要知道2021年這一數(shù)字分別是1502起，規(guī)模為1563億元；2020年是1045起，規(guī)模為1693.52億元。

到了2023年，寒意還在持續(xù)蔓延。2023第一季度的融資事件、融資金額仍持續(xù)下滑。從集微咨詢（JW Insights）總結(jié)的一級市場來看，今年第一季度我國半導(dǎo)體業(yè)融資事件共計(jì)110起，同比減少29%，估算涉及總金額達(dá)123億元，同比減少60%。整體而言，今年投資人的出手更為謹(jǐn)慎，圍繞國產(chǎn)替代低端博弈或牽引力不強(qiáng)的初創(chuàng)企業(yè)更難獲得融資。

就不同的細(xì)分行業(yè)分布而言，集微咨詢資深分析師王艷麗在最近舉辦的第七屆集微半導(dǎo)體峰會上表示，投資交易主要集中于IC設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備三大領(lǐng)域，其中IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資占據(jù)首位，總占比31%，共發(fā)生45起融資；材料和設(shè)備融資分列第二、三位，分別發(fā)生21起、17起融資；光電器件、傳感器、三代半分列第四、五、六位。

王艷麗還指出，2023年整體投資仍圍繞“國產(chǎn)替代”和“創(chuàng)新應(yīng)用升級”兩方面持續(xù)發(fā)力。投資偏向于早中期企業(yè)，其中A輪和B輪占比共計(jì)超過 58%。而單筆融資主要集中在5億元以下，其中1億元以下占比40%、1億-3億元占比 30%、3億-5億元占比24%。

對于半導(dǎo)體投資的走低，一家投資機(jī)構(gòu)代表任然（化名）分析說，國產(chǎn)替代的投資策略已接近極限，機(jī)會鮮見，而且很難找到十倍以上回報(bào)的項(xiàng)目。此外，以往科創(chuàng)板提供了較好的退出機(jī)制，但從去年開始，二級市場半導(dǎo)體企業(yè)的PE倍數(shù)等在下降，甚至一些企業(yè)IPO持續(xù)破發(fā)。今年的審核也日趨嚴(yán)格，IPO問詢次數(shù)增加，三、四輪問詢的案例迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司從LP募資會更有難度，并被更多要求有更好更快的退出。

“考慮到這些因素，投資機(jī)構(gòu)的節(jié)奏會放緩，出手也會愈發(fā)謹(jǐn)慎。”任然直陳道。

而從今年下半年走勢來看，仍然充滿變數(shù)。WSTS行業(yè)預(yù)測預(yù)計(jì)2023年全球年銷售額將下降10.3%，市場規(guī)模將達(dá)到5150億美元，比2022縮減數(shù)百億美元。

這些賽道依舊“有戲”

盡管寒意陣陣，但專注于半導(dǎo)體的投資機(jī)構(gòu)大都?xì)v經(jīng)了多輪周期的洗禮。幾番“晚來風(fēng)急”，并不能打亂投資機(jī)構(gòu)的整體步伐。

一家投資機(jī)構(gòu)代表對集微網(wǎng)直言，沒有哪一行業(yè)能一直是市場的熱點(diǎn)，總面臨起起伏伏的周期性，半導(dǎo)體業(yè)亦如此。由于行情不佳，投資機(jī)構(gòu)所募資金變少，更變得“既要又要還要”，挑戰(zhàn)巨大。但一旦克服了這些挑戰(zhàn)，就能率先大破大立。“目前的困難有可能是一大機(jī)遇，如能攜手攻堅(jiān)，下一個春天總會來臨。”這位人士樂觀表示。

元禾璞華執(zhí)行董事陳瑜也堅(jiān)定認(rèn)為，半導(dǎo)體是國家大力發(fā)展的一個方向，依然是科技投資的主賽道。所謂硬科技，可以說半導(dǎo)體是最硬的科技，沒有比半導(dǎo)體更硬的科技。

看起來半導(dǎo)體業(yè)依舊風(fēng)雨如?，但“別人恐懼的時候我貪婪”的戰(zhàn)略或可借鑒。有分析稱，全球半導(dǎo)體業(yè)在2023年將觸底反彈，半導(dǎo)體公司估值經(jīng)過調(diào)整進(jìn)入合理區(qū)間，2023年或是最佳投資時點(diǎn)。

從大面來看，盡管消費(fèi)電子終端需求疲軟拖了半導(dǎo)體業(yè)景氣度“后腿”，但正所謂東邊不亮西邊亮，仍有諸多賽道被投資機(jī)構(gòu)堅(jiān)定看好。

對此陳瑜總結(jié)，國家總體上扶持進(jìn)行底層根技術(shù)（大算力芯片、設(shè)備、材料、EDA/IP）自主創(chuàng)新的公司，并在成熟工藝上先行實(shí)現(xiàn)全鏈路的國產(chǎn)替代。

“半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和設(shè)備公司主流賽道龍頭企業(yè)凸顯，需挖掘‘深水區(qū)’和‘細(xì)分專業(yè)化’投資機(jī)會，而上游供應(yīng)鏈設(shè)備零部件，特別是‘長坡厚雪’的材料賽道，挖掘無人區(qū)國產(chǎn)替代機(jī)會。此外，Chiplet生態(tài)圈形成過程中的投資機(jī)會，這些領(lǐng)域國產(chǎn)化程度較低，仍有較大的國產(chǎn)替代空間，投資人需要把握這些賽道的新機(jī)遇。”陳瑜進(jìn)一步盤點(diǎn)道。

任然也看好汽車芯片、半導(dǎo)體設(shè)備/材料等領(lǐng)域的高端國產(chǎn)替代。同時，任然認(rèn)為隨著AI浪潮的興起，數(shù)據(jù)中心芯片市場也存在機(jī)遇。包括對于高性能GPU、CPU、光模塊芯片等的需求也將快速增長。

迎來“并購”大潮

伴隨著下行周期產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷的陣痛，一個久已被國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)“視而不見”的詞——并購也開始重新進(jìn)入行業(yè)的“法眼”。

一方面，眾多初創(chuàng)企業(yè)為了生存開啟了十分慘烈的價(jià)格戰(zhàn)，也將市場變成了殘酷的存量博弈，有的企業(yè)已然左支右絀；另一方面，一些能率先進(jìn)行技術(shù)突破、場景拓展獲得造血能力的企業(yè)，卻面臨上市之路愈加艱難的境況。這也意味著，一場久偉的行業(yè)整合并購潮或?qū)涿娑鴣怼?/p>

立足長遠(yuǎn)，其實(shí)并購對產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為有利。既可去偽存真，讓真正堅(jiān)持長期價(jià)值、突破高壁壘核心技術(shù)的企業(yè)更加壯大，還可在馬太效應(yīng)不斷凸顯的時代提升競爭力。

“在某些細(xì)分行業(yè)已面臨較大的整合壓力，不論是主動還是被動，企業(yè)都要直面這一態(tài)勢。未來很多半導(dǎo)體公司會進(jìn)入并購整合階段，特別是在模擬、EDA工具等領(lǐng)域，一些企業(yè)要不被收購、要不出局。”任然判斷說，“國產(chǎn)替代其實(shí)有明確的窗口期，現(xiàn)在時間已很緊迫，而且半導(dǎo)體周期是不斷將競爭對手碾壓的機(jī)會，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)把握這一機(jī)會。”

對此新潮創(chuàng)投副總裁于雷也認(rèn)為，中國半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模相對較小、市場較為分散，但發(fā)展空間巨大，通過并購整合可提升市場規(guī)模、前沿技術(shù)、客戶資源等方面的競爭力，是半導(dǎo)體企業(yè)需要更加積極主動的方向。

于雷進(jìn)一步指出，這需等待合適的機(jī)會。而且并購只是手段，但不是最終目的，服務(wù)于企業(yè)的長期發(fā)展戰(zhàn)略才是核心，并購后要從被收購公司和投資人的角度思考問題，找到共贏的方案。

陳瑜也強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體投資是穿越周期的長期投資，目前元禾璞華的投資策略就是投早、投小、投長、賦能，通過成熟期投資和并購整合，持續(xù)助力國內(nèi)平臺型企業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

或許，接受了“周期”這一設(shè)定應(yīng)該就能意識到，下行或者衰退本身并不是壞事，正如沒有衰退就沒有新生。在這一輪陣痛之后國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)再次經(jīng)受去偽存真的洗禮，加快反思和整合，或許也將為穿越“火線”提升新的戰(zhàn)斗力。