天津凱華絕緣材料股份有限公司董事會(huì)于01月19日發(fā)布公告，公告稱，公司擬將募集資金置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目及已支付發(fā)行費(fèi)用的自籌資金及 已使用后剩余募集資金金額(46,989,346.05 元)加上少部分自有資金(10,653.95 元)共計(jì)為 4700 萬(wàn)元以增加注冊(cè)資本的方式劃至募投項(xiàng)目實(shí)施主體即全資子公司天津凱華電子專用材料有限公司以實(shí)施募投項(xiàng)目。

增資完成后，天津凱華電子專用材料有限公司注冊(cè)資本由 2000 萬(wàn)元變更為 6700 萬(wàn)元，增資前后，本公司持股比例均為 100%。

天津凱華電子專用材料有限公司成立于 2022 年 4 月 12 日，經(jīng)營(yíng)范圍主要為電子封裝材料產(chǎn)品及半導(dǎo) 體封裝材料產(chǎn)品的加工、制造、銷(xiāo)售及相關(guān)技術(shù)研發(fā)、開(kāi)發(fā)、轉(zhuǎn)讓、服務(wù)、咨詢 (中介除外);自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口(國(guó)家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止 進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。目前該公司正處于 建設(shè)項(xiàng)目籌建期間，沒(méi)有開(kāi)展實(shí)際經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。

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了解到，公司主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，發(fā)展至今已形 成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子 元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

公司自設(shè)立以來(lái)，始終高度重視研發(fā)工作，獲得已授權(quán)專利技術(shù) 41 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 32 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 9 項(xiàng)。 公司堅(jiān)持自主研發(fā)的同時(shí)也和外部科研院所保持緊密聯(lián)系，合作新產(chǎn)品的開(kāi) 發(fā)和測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了良好的產(chǎn)學(xué)研互動(dòng)。

公司逐漸形成了品類齊全、應(yīng)用廣泛、技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品體系，其中 EF-150 和 EF-150(K)型產(chǎn)品應(yīng)用于壓敏電阻及陶瓷電容器，與同行業(yè)產(chǎn)品相比有著 突出的絕緣耐濕性、出色的耐高低溫沖擊性、優(yōu)異的阻燃性及良好的涂裝工藝 性。

近年來(lái)，壓敏電阻等電子元器件行業(yè)需求量一直保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，尤其是高 端壓敏電阻增長(zhǎng)較快。隨著下游市場(chǎng)快速發(fā)展，對(duì)體積小、性能高的高端壓敏 電阻需求不斷增加。根據(jù) TMR(Transparency Market Research，美國(guó)透明市場(chǎng)研究公司)發(fā)布 的全球金屬氧化物壓敏電阻(MOV)市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告，2016 年全球 MOV 市場(chǎng)價(jià) 值為 77.3 億美元(亞太地區(qū)占 54%份額)，預(yù)計(jì)到 2025 年可達(dá) 207.9 億美元， 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 11.7%。氧化鋅壓敏是應(yīng)用最廣泛、市場(chǎng)份額最高的金屬氧化 物壓敏電阻，也是公司產(chǎn)品的主要應(yīng)用場(chǎng)景之一，前景廣闊。

目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)環(huán)氧粉末包封料的企業(yè)水平參差不齊，公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括西 安貝克電子材料科技有限公司、咸陽(yáng)新偉華絕緣材料有限公司、朋諾惠利電子 材料(廈門(mén))有限公司、咸陽(yáng)康隆實(shí)業(yè)有限公司等。國(guó)外主要企業(yè)是日本朋諾 (Pelnox,Ltd.)等公司。

環(huán)氧塑封料行業(yè)內(nèi)，公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司、北京科 化新材料科技有限公司、蘇州住友電木有限公司、藹司蒂電工材料(蘇州)有 限公司、衡所華威電子有限公司、長(zhǎng)春封塑料(常熟)有限公司等。

根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)出具的《關(guān)于電子元器件用環(huán)氧粉末包封料全 球市場(chǎng)格局的說(shuō)明》，2019-2021 年全球電子元器件用環(huán)氧粉末包封料的市場(chǎng)需 求量分別為 2.72 萬(wàn)噸、2.74 萬(wàn)噸和 3.17 萬(wàn)噸;2019-2021 年全球電子元器件用 環(huán)氧粉末包封料的市場(chǎng)規(guī)模為 8.88 億元、8.88 億元和 10.56 億元。公司在 2021 年電子元器件用環(huán)氧粉末包封料全球市場(chǎng)主要參與者的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)中市 場(chǎng)占有率為 12.03%，排在全國(guó)首位。

公司五大客戶有TDK 集團(tuán)、廣州匯僑電子有限公司、興勤電子、汕頭保稅區(qū)松田電子科技有限公司、PT.SAMCON。

公司五大供應(yīng)商有中石化巴陵石油化工有限公司、宏昌電子（603002）材料股份有限公司、TOZAI BOEKI KAISHA,LTD.、陜西龍駒榮盛電子材料有限公司、希比希(北京)貿(mào)易有限公司。

從該公司近五年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，近四年的營(yíng)業(yè)總收入增量良好；近五年歸母凈利潤(rùn)水平優(yōu)秀；凈資產(chǎn)收益率水平較好，盈利水平較好。